marzo 25, 2025 Longchang Chemical

Tinta resistente a la soldadura UV
Con la semiautomatización y automatización de los procesos de ensamblaje de productos electrónicos y el fomento de las operaciones en cadena, en la década de 1960 se adoptaron los procesos de soldadura por ola o por inmersión para soldar placas de circuitos impresos, con el fin de mejorar la eficacia de la producción y reducir costes. Para evitar que la soldadura innecesaria se adhiera a la placa de circuito impreso, es necesario aplicar una película protectora permanente a la superficie de la placa para garantizar que ésta no se adhiera a la soldadura durante las operaciones posteriores de soldadura por pulverización, soldadura por inmersión y soldadura por ola. De este modo se pueden evitar eficazmente los cortocircuitos causados por los puentes de soldadura y lograr un alto grado de automatización en el proceso de producción. Además, esta película protectora permanente mejora en gran medida el aislamiento eléctrico entre los circuitos y toda la superficie de la placa, aumentando así la densidad del cableado y la estabilidad operativa de la placa de circuito impreso. También tiene un efecto preventivo contra la oxidación de los circuitos, la erosión por humedad y los arañazos de objetos extraños, prolongando así la vida útil de la placa de circuito impreso. La tinta de máscara de soldadura es un material importante desarrollado para la producción de esta capa protectora. Su función más importante es evitar la soldadura, y debe ser resistente a la soldadura a alta temperatura (temperatura de soldadura por ola 260°C), así como a prueba de humedad, anticorrosión, antimoho, antioxidante, aislante y decorativa. El proceso de recubrimiento con tinta de la máscara de soldadura se ha convertido en uno de los principales procesos de elaboración de placas de circuitos impresos.
En serigrafía, la máscara de soldadura se aplica utilizando tinta de máscara de soldadura. La tinta de resistencia a la soldadura está disponible en dos tipos: de curado por calor y de curado por luz, dependiendo del método de curado. En la actualidad, la tinta resistente a la soldadura es principalmente de curado por luz. Después de que la tinta de resistencia a la soldadura se cura en la placa de circuito impreso con el circuito de cobre ya hecho por serigrafía con un patrón positivo de resistencia a la soldadura, se forma una película protectora de resistencia a la soldadura. Una vez impresa la tinta de caracteres, se fabrica el producto acabado tras pasar la inspección. La máscara de soldadura es un revestimiento permanente en la placa de circuito impreso, por lo que debe tener excelentes propiedades eléctricas, físicas y mecánicas, así como ser resistente a las altas temperaturas de 260°C durante la soldadura por ola posterior al proceso, y de 288°C para productos militares.

 

Los oligómeros de tinta resistente a la soldadura UV eligen principalmente resinas con buena resistencia al calor, buen aislamiento y buena adherencia al cobre, como la resina epoxi acrílica de bisfenol A, la resina epoxi acrílica fenólica y la resina acrílica de poliuretano. En la actualidad, se suele utilizar la resina epoxi acrílica fenólica. El diluyente reactivo es un acrilato multifuncional combinado con un hidroxiacrilato monofuncional (metilo). El hidroxiacrilato es beneficioso para mejorar la adherencia de la tinta al cobre. El fotoiniciador es principalmente 651 o 2-etiltioxantona. El pigmento es principalmente verde de ftalocianina, y la cantidad no suele superar el 1%. Se pueden añadir más cargas a la tinta para mejorar su resistencia al calor y reducir la contracción de volumen. Para mejorar la adherencia de la tinta al cobre, debe añadirse entre un 1% y un 2% de promotor de adherencia, como monometilmetacrilato PM-1 o dimetilmetacrilato PM-2, así como otros aditivos, como antiespumantes, agentes de nivelación e inhibidores de polimerización en las cantidades adecuadas.

 

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Photoinitiator TPO CAS 75980-60-8
Photoinitiator TMO CAS 270586-78-2
Photoinitiator PD-01 CAS 579-07-7
Photoinitiator PBZ CAS 2128-93-0
Photoinitiator OXE-02 CAS 478556-66-0
Photoinitiator OMBB CAS 606-28-0
Photoinitiator MPBZ (6012) CAS 86428-83-3
Photoinitiator MBP CAS 134-84-9
Photoinitiator MBF CAS 15206-55-0
Photoinitiator LAP CAS 85073-19-4
Photoinitiator ITX CAS 5495-84-1
Photoinitiator EMK CAS 90-93-7
Photoinitiator EHA CAS 21245-02-3
Photoinitiator EDB CAS 10287-53-3
Photoinitiator DETX CAS 82799-44-8
Photoinitiator CQ / Camphorquinone CAS 10373-78-1
Photoinitiator CBP CAS 134-85-0
Photoinitiator BP / Benzophenone CAS 119-61-9
Photoinitiator BMS CAS 83846-85-9
Photoinitiator 938 CAS 61358-25-6
Photoinitiator 937 CAS 71786-70-4
Photoinitiator 819 DW CAS 162881-26-7
Photoinitiator 819 CAS 162881-26-7
Photoinitiator 784 CAS 125051-32-3
Photoinitiator 754 CAS 211510-16-6 442536-99-4
Photoinitiator 6993 CAS 71449-78-0
Photoinitiator 6976 CAS 71449-78-0 89452-37-9 108-32-7
Photoinitiator 379 CAS 119344-86-4
Photoinitiator 369 CAS 119313-12-1
Photoinitiator 160 CAS 71868-15-0
Photoinitiator 1206
Photoinitiator 1173 CAS 7473-98-5

 

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